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　　今日消息，蜂窝物联智能终端系统 SoC 芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息”）完成3亿元人民币 C 轮融资，由中国互联网投资基金领投，上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投。本轮融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。

　　据了解，芯翼信息成立于2017年，致力于为万物互联时代提供先进的蜂窝物联网智能终端系统 SoC 芯片解决方案。芯翼信息深耕蜂窝物联芯片领域，现有十余款产品研发中，包含蜂窝物联通讯 SoC 以及行业场景 SoC，成功打造业界最全面的蜂窝物联网芯片矩阵。截至目前，公司获得及申请的知识产权累计超100件。

　　芯翼信息于2018年推出了 NB-IoT 芯片 XY1100，该产品是全球首颗片内集成 CMOS PA 的 NB-IoT 芯片，它突破了全球蜂窝通信芯片的集成度瓶颈，搭载其的物联网模组器件数可减少60%，模组成本整体下降50%，具有超高集成度、超低功耗、灵活性强、成本低等四大核心优势，引领了全球 NB-IoT 芯片的技术发展潮流。自2018年推出，XY1100 已广泛应用到智能表计（水表、燃气表等）、智能门磁、智能烟感等物联网应用场景，服务上百家客户及合作伙伴，2022年出货近4000万颗。

　　2022年，芯翼信息发布第二代 NB-IoT 芯片 XY1200，在 XY1100 极致性价比和低功耗的基础上，再一次提升性能和性价比。XY1200集成射频开关及滤波器、免 32K 校准，超宽压范围（2v-5v），免校准综合测试等，凭借优异的基带设计、丰富的云协议、极低的功耗等多重优势，这款产品已成功推出并导入头部客户，不久将大规模推向市场。

　　此外，芯翼信息也加大了对中低速场景下 Cat.1 产品线的研发投入。随着物联网终端应用场景的不断丰富，中速率Cat.1芯片需求场景被大量激活。芯翼信息研发成功的 Cat. 1 bis SoC 芯片 XY4100 和 4100L 两款，分别主打 open 以及数传市场。该产品采用 RISC-V 架构、国产供应链以及自主研发的 IP，集成 Audio Codec，支持 SAW less 及 32k less，兼顾 Modem 和 OpenCPU。与同类产品相对，外围元器件少，功耗低，具有高集成度、高性价比等优势。目前这两款产品也顺利导入头部客户。与此同时，公司也率先投入 5G RedCap 的研发。

　　2022年，芯翼信息自主研发了 XY2100S成为当前全球唯一一家切入场景 SoC 的蜂窝芯片公司。NB-IoT 芯片 XY2100S 是全球首颗公共事业行业专用 SoC 芯片，主要用于表计和烟感场景，这是业内 SoC 首次将通讯、工业级低功耗 MCU、传感器模拟前端等多种功能集成一体，进一步降低了行业智能化方案成本。

　　芯翼信息还专门针对资产管理场景研发了 XY3100 和 XY4100S 两款产品。XY3100 已入选科技部国家重点研发计划项目，由芯翼信息牵头，联合北大、清华、复旦、交大、电子科大、中国联通等参与研发。XY3100 在 XY2100S 的基础上，横向集成了 BLE、GNSS 和 Wi-Fi Scan，并且系统优化设备定位追踪场景下成本以及功耗性能, 同时更小的体积帮助激活更多的物联网应用。

　　未来，公司将在通讯 SoC 实现广度覆盖的基础上，持续研发行业场景专用 SoC，在服务客户的过程中挖掘客户痛点和需求，更好地一站式满足客户所需。

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